3D ToF標(biāo)準(zhǔn)模組基于光微自研ToF芯片開發(fā)，可用于快速驗(yàn)證芯片及模組并導(dǎo)入應(yīng)用項(xiàng)目，適用于3D人臉識(shí)別、體積測(cè)量、手機(jī)、AR/VR等各類場(chǎng)景。